3月10日，經上海證券交易所科創板上市委員會2022年第17次會議審議，東方嘉富投資企業合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）順利過會。

晶合集成專注于半導體晶圓生產代工服務，致力于為國內提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量，為客戶提供150-55納米不同制程工藝。晶合集成以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、人工智能、物聯網等產業發展趨勢，終端產品覆蓋面板驅動芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯網(AIoT)等不同應用領域，矢志成為中國集成電路制造的中堅力量。截至2021年底，公司已達10萬片/月規模，營收突破50億元，實現在液晶面板驅動芯片代工領域市占率全球第一的目標。

東方嘉富創始合伙人徐曉談到，半導體行業產品自給率的提升依賴于全產業鏈的補缺發展。目前中國正在承接第三次全球半導體產業的轉移，這為國內的集成電路上游企業創造了得天獨厚的發展環境。晶合落地的初衷是為了更好的配套下游新型產業集群。嘉富投資以來，見證了企業的穩扎穩打：從投資時期的單月量產2.5萬片拉升至2021年末的10萬片/月，創下了中國本土晶圓代工企業的最快扭虧記錄，為終端集成電路設計成果的產品轉化提供了重要的保障。

未來，晶合集成將持續導入先進制程技術構建5大核心產品。東方嘉富作為企業發展的重要伙伴，亦將發揮資本效力積極促進核心生產要素的構建及轉化。

在集成電路這一關系到國計民生的重要產業鏈，東方嘉富有諸多布局且投資成績斐然。除了在晶圓代工領域投資了晶合集成外，在上游的芯片設計端和下游的場景應用端也做了諸多投資，在芯片設計端，已上市的被投企業有AI芯片第一股寒武紀（688256.SH）、專注于高性能集成電路芯片研發的臻鐳科技（688270.SH），尚未上市的被投企業有專注NB-IOT通訊芯片的芯翼信息、專注國產自主可控SSD存儲主控芯片的憶芯科技、專注ARM架構服務器CPU芯片的遇賢微電子；在芯片應用端，被投企業有專注于第三代半導體SiC模組及驅動業務的忱芯科技。