碳化硅賽道技術黑馬忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A輪近億元融資，本輪融資由東方嘉富領投，產業方投資者跟投，老股東原子創投追加投資。融資資金將主要用于新產品研發和量產準備。

忱芯科技的目標市場定位于碳化硅產業鏈中游，為新能源汽車、高端醫療影像裝備主機廠等客戶提供高性能、定制化的碳化硅功率半導體模塊產品，以及碳化硅核心功率部件系統級解決方案。同時，公司為碳化硅上游芯片IDM企業、新能源汽車電驅動企業以及新能源汽車整車廠提供晶圓級、器件級及應用級動態特性、靜態特性、連續功率等全譜系碳化硅自動化測試系統，解決行業碳化硅功率半導體精準、可靠、高效測試卡脖子技術難題，加速推動碳化硅功率半導體產業國產化進程。

關于碳化硅

忱芯科技核心研發團隊均來自前GE中國中央研究院，在碳化硅領域擁有近20年深厚的積淀，已成功開發并量產多項世界首臺套碳化硅核心功率部件產品。

忱芯科技創始人毛賽君博士表示：碳化硅替代硅基器件勢在必行，只有打通產業鏈每一環節的技術壁壘，才能最終實現整個產業生態圈的井噴式發展。忱芯科技將持續投入研發資源自主創新，迭代高性能產品，緊抓窗口期，推進我國半導體技術自立自強，為國家硬科技事業貢獻一份力量。

東方嘉富創始人合伙人徐曉談到：隨著新能源汽車的爆發和醫療設備國產化進程的加快，以碳化硅為代表的第三代半導體大規模應用正在全面加速，而離下游的應用最近的碳化硅模塊及相關解決方案，將會是整個產業鏈中最先隨著下游需求爆發而得到快速發展的環節。忱芯科技核心技術團隊在GE中國中央研究院有過多年的碳化硅相關應用開發經驗，是國內少有的在該領域具有很強的工程能力和技術沉淀的團隊。我們相信公司在毛博士的帶領下，能夠抓住產業發展的機遇，為國內碳化硅行業的快速發展和全面落地做出更大的貢獻。